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品牌:HORIBA
产地:日本
型号:XGT-9000SL
400-616-7676转3323
核心参数
仪器介绍
堀场HORIBAX荧光光谱、XRF(能量色散型X荧光光谱仪)XGT-9000SL
| 参数项 | 填写内容 |
|---|---|
| 应用场景 | 元素定性、半定量 / 定量分析,微区元素成像,镀层厚度测试 |
| 仪器种类 | 能量色散型 X 射线荧光光谱仪 (XRF) |
| 行业专用类型 | 通用型 XRF(微区 X 射线荧光) |
| 元素分析范围 | B(5)‑U(92) |
| 分析含量范围 | ppm~100% |
| 能量分辨率 | ≤125eV(Mn‑Kα) |
| 重复性 | RSD≤0.3%(标准样品连续测试) |
| 探测器 | 硅漂移探测器 SDD |
产品具体介绍
XGT‑9000SL 是堀场微区 X 射线荧光光谱仪,搭载微聚焦 X 射线管,可实现微小区域元素分析、元素面分布成像,同时支持镀层膜厚测量,属于无损分析设备,样品无需消解、无需制样。
核心配置:微聚焦 X 射线光管,SDD 硅漂移探测器;配置光学显微摄像头,可直观定位微小待测点;支持点分析、线扫描、二维面扫描 Mapping 成像。
测试对象:固体、粉末、薄膜镀层、块状样品,导电 / 非导电样品均可直接测试,不需要喷金。
两大核心能力:①元素定性定量,从硼到铀元素分析;②多层镀层厚度测量;③微区元素分布成像,查看样品表面元素分布情况。
软件功能:自动谱图解析、定量计算、膜厚计算、元素成像图输出,可导出报告。
机型特点:微区分析能力突出,适合微小颗粒、局部异物、微小焊盘、局部镀层检测;兼顾常规大面积样品检测。
实际案例用途
电子半导体行业
PCB 电路板焊盘镀层厚度检测;元器件微小异物颗粒元素分析,做失效溯源;半导体零部件表面污染物筛查。
五金电镀行业
五金件多层镀层厚度测量,镍、铬、金、银等镀层定量;局部镀层不均匀性检测,管控电镀工艺。
材料与高分子行业
塑料、橡胶中重金属元素筛查;填料元素定性;复合材料组分分布 Mapping 成像。
文博考古领域
古器物颜料、金属文物微区无损元素分析,不破坏珍贵文物,判别材质、颜料成分。
工业失效分析
零部件表面斑点、污渍、微小颗粒做元素定性,查找质量问题根源;来料材料成分快速筛查。
RoHS 合规筛查
电子元器件、塑胶产品重金属快速筛查,辅助 RoHS 管控。
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