OTSUKA 大塚电子光谱干涉晶圆厚度计 SF‑3 系列

OTSUKA 大塚电子光谱干涉晶圆厚度计 SF‑3 系列 

在晶圆及其他材料的研磨和抛光过程中，我们以超高速和高精度测量晶圆和树脂的非接触厚度。

特色

光学方法实现了非接触式且无损性的厚度测量

实现高测量可重复性

支持高速、实时抛光监控。

实现较长的工作距离（WD），并便于与设备集成

通过 TCP/IP 通信从主机设备通过局域网进行控制

可以测量多层厚度。

能够测量临时晶圆（临时键合晶圆）每层的厚度

测量项目

厚度测量（5层）

目的

各种晶圆（硅、其他化合物晶圆）的厚度测量

集成到研磨、抛光和层压等多种工艺中

除晶圆外厚膜构件的厚度测量

 核心参数：

产品详细介绍

SF‑3 是半导体产线嵌入式在线监测型厚度计，分体式结构：小型主机 + 柔性光纤测头，探头可以伸入研磨机密闭腔体，只需要单侧布置探头，不需要双面光路。

可穿透保护膜、石英观察窗完成测量；支持最多 5 层多层结构同时解析厚度，适合临时键合晶圆、DBG 减薄工艺。

通讯：TCP/IP 网口、模拟 I/O，直接对接研磨机 PLC、MES，实现研磨余量实时闭环监控。

体积小巧 123×224×128mm，适合设备内置集成，不占实验室空间；选配软件可输出厚度分布 mapping 图

实际落地案例用途

案例 1：半导体晶圆研磨减薄（核心应用）

对象：硅片、SiC、SOI 临时键合晶圆

用途：晶圆研磨 / 抛光过程实时在线监测剩余厚度，监控研磨去除量，防止过磨，用于 DBG、超薄晶圆制程。

案例 2：化合物半导体

对象：GaAs、碳化硅 SiC 基板，树脂临时贴合层

用途：同时测量基板厚度 + 粘接树脂层多层厚度。

案例 3：玻璃、光学树脂基板

对象：光学玻璃、光学树脂基材抛光

用途：抛光产线在线厚度监控。