KOSAKA 小坂研究所 微细形状测定机ET200A

KOSAKA 小坂研究所 微细形状测定机ET200A 

设备特点： 

KOSAKA ET200A基于Windows操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析，包括

半导体硅片、太阳能基板、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、

薄膜/化学涂层、平板显示、触摸屏等。使用金刚石（钻石）探针接触测量的方式来实现高

精度表面形貌分析应用。ET200A能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨

损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。 

ET200A配备了各种型号探针，提供了通过过程控制接触力和垂直范围的探头，彩色

CCD原位采集设计，可直接观察到探针工作时的状态，更方便准确的定位测试区域。 

规格 

一、样品台： 

1. 样品台尺寸：φ160mm 

2. 最大工件尺寸：φ200mm 

3. 最大工件厚度：52mm 

4. 最大工件重量：2kg 

5. 倾斜调整范围：±2°(±5mm/160mm) 

6. 样品台材质：黑色硬质铝 

7. 手动旋转：360°(手动粗调)、±5°(微调，最小约0.5°) 

二、传感器（pick up）： 

1. 原理：直动式传感器 （业界唯一） 

2. Z方向测定范围：Max. 600µm 

3. Z方向最小分辨率：0.025nm (2,000,000放大倍率时)

4. 测定力： 10uN ~500uN 

5. 触针半径：2 µm 60° 钻石针头 （另有多种可选） 

6. 驱动方式：直动式 

7. 再现性：1σ= 0.2nm (1um以下台阶时) 

三、X 轴 (基准轴/测量轴)： 

1. 移动量(最大测长)：100mm (±50mm) 

2. 真直度：0.2µm/100mm(全量程)，5nm/5mm (局部) 

3. 移动,测定速度：0.005~20mm/s 

4. 线性尺(linar scale)：X方向分辨率 0.1µm 

5. 位置重复误差：±5um 

四、Z轴：

1. 移动量：54mm 

2. 移动速度：max.2.0mm/S 

3. 检出器自动停止机能 

六、Y轴：（手动定位用） 

1. 移动量：25mm（±12.5mm） 

七、工件观察： 

1. 彩色1/3”CCD，x4物镜倍率 

2. 综合倍率：约320倍 (使用19” monitor时) 

3. 视野：1.2*0.9mm 

4. 观察方向：右侧斜视 

5. 照明：白色LED（可使用软件调整明暗度） 

八、软件功能简介： 

1. 型号：i-STAR31 

2. 可设定测量条件菜单、重复测量设定、解析菜单 

3. 可设定下针座标，实现定位后自动测量及解析功能 

4. 可设定低通滤波，过滤噪音及杂讯 

5. 具有返回测量启始点功能 

6. 显示倍率：垂直方向50~2,000,000倍、纵方向1~10,000倍 

7. 解析功能：主要图型、段差解析、粗糙度解析、内应力分析、内建多种段差解析菜单可

选 

九、床台：一体花岗岩 

十、防振台(选购)：落地型或桌上型 

十一、电源：AC220V±10%，50/60HZ，300VA 

十二、本体外观尺寸及重量： 

W500×D440×H610mm, 120kg，一体花岗岩低重心结构