MIKASA 米卡萨台式旋涂机（匀胶机）MS-B150

MIKASA 米卡萨台式旋涂机（匀胶机）MS-B150

MS-B150是日本MIKASA推出的洁净室适配型小型高性能旋涂机，全球累计交付量超7500台，是半导体研发、高校微纳光刻实验室的标杆级入门机型，主打6英寸晶圆及100×100mm方形基板的高精度成膜场景，完全适配Class100级洁净室连续运行需求。

核心硬件参数

• ‌基板适配‌：最大支持φ6英寸晶圆或100×100mm方形基板，可定制特殊规格样品台

• ‌动力系统‌：搭载AC无刷伺服电机，带载工况下转速精度仍达±1rpm，转速范围20~7000rpm

• ‌程序控制‌：支持100步×10组工艺模式存储，单步时间最长可设置999.9秒，升速时间0.2~999.9s自由调节

• ‌安全设计‌：标配真空欠压联锁保护，可选配舱盖安全联锁，实时显示-0.08~-0.1MPa真空吸附压力，可自定义超薄基板吸附阈值防破片

• ‌腔体配置‌：旋涂腔体内径290mm，标配亚克力防护盖，腔体采用304不锈钢+特氟龙涂层，抗各类光刻胶、有机溶剂腐蚀

核心技术优势

• ‌洁净适配性‌：无刷伺服电机无碳粉扬尘，长时间连续运行温升极低，不会干扰溶剂挥发速度，完全避免碳粉污染晶圆，适配半导体洁净室严苛要求

• ‌成膜精度‌：6英寸硅片上旋涂1μm厚东京应化OFPR-800LB光刻胶，膜厚分布可达±0.6%，远优于同价位国产匀胶机的常规±2%水平

• ‌工艺扩展性‌：支持自动滴胶装置、边缘去胶、背面冲洗、废气收集套件等选配，可覆盖光刻胶、聚酰亚胺PI、纳米浆料、光学涂层等几乎所有主流旋涂材料

实际应用案例分享

1. ‌国内某头部半导体分立器件研发实验室‌
   该实验室将MS-B150用于6英寸碳化硅晶圆的光刻胶旋涂工序，通过自定义三段阶梯加速工艺：低速500rpm预铺胶3s→中速2000rpm摊胶5s→高速4000rpm成膜20s，最终实现1.2μm厚光刻胶膜厚均匀性±0.7%，同批次25片晶圆膜厚极差控制在15nm以内，完全满足SiC器件栅极光刻的成膜精度要求，设备连续运行3个月无碳粉污染、转速漂移问题。

2. ‌某985高校微纳电子教学实验室‌
   实验室采购多台MS-B150用于本科生光刻工艺教学，利用其10组工艺配方存储功能，提前预设好不同光刻胶型号、不同目标膜厚的标准工艺，学生可一键调取直接使用，大幅降低操作门槛；同时方形基板定位记忆功能可让旋涂结束后基板固定在指定角度，方便学生在显微镜下直接观察成膜效果，设备累计运行超1000小时无故障，教学场景适配性极强。

3. ‌国内某光学滤光片生产小批量试样线‌
   该产线使用MS-B150在100×100mm方形玻璃基板上旋涂光学防反射纳米浆料，通过自定义低转速长时缓释工艺，解决了大尺寸方片边缘浆料堆积的行业常见问题，最终实现整面玻璃膜厚均匀性±0.8%，良率从原国产设备的72%提升至94%，完全满足小批量高端滤光片的试样生产需求。