MIKASA 米卡萨台式旋涂机（匀胶机） MS-B300

MIKASA 米卡萨台式旋涂机（匀胶机） MS-B300

MS-B300是日本MIKASA专为大尺寸基板、高精密成膜场景打造的旗舰级密闭型旋涂机，是半导体先进制程研发、高端光学薄膜制备领域的标杆机型，完全适配Class10级洁净室连续运行需求，在国内泛半导体高端实验室装机量已超数百台。

核心硬件参数

• ‌基板适配‌：最大支持150×150mm方形基板，也可兼容6英寸及以下晶圆，支持定制特殊规格大尺寸真空吸盘

• ‌动力系统‌：搭载AC无刷伺服电机，带载工况下转速精度仍达±1rpm，转速范围20~3000rpm，升速时间可在0.2~999.9s自由调节

• ‌程序控制‌：支持单套程序最多100步工艺段，可存储36组完整工艺配方，转速、加速度、保持时间可独立设置

• ‌安全设计‌：标配舱盖安全联锁+真空负压双重保护，开盖强制停止旋转；可自定义真空吸附阈值，防止薄脆晶圆碎裂报警停机，内置数字真空压力表，实时显示-0.08~-0.1MPa吸盘负压

• ‌腔体配置‌：旋涂腔体内径达φ500mm，采用全密闭密封结构，完全隔绝外界气流扰动，稳定腔体内溶剂蒸汽环境，大幅减少低沸点溶剂旋涂时的膜厚条纹、橘皮缺陷

• ‌整机规格‌：整机重量65kg，外形尺寸570W×590H×650D mm，桌面式安装，供电规格为AC200~240V 单相5A，适配工业级洁净室供电标准

核心技术优势

• ‌极致成膜精度‌：在标准工况下，成膜厚度分布可达±0.7%，远优于同级别普通开腔旋涂机的常规±2%水平，完全满足先进制程光刻胶成膜的严苛要求

• ‌低沸点溶剂专属适配‌：超大直径密闭腔体优化气流结构，完全抑制旋转涡流乱流，大幅减少气流扰动带来的膜厚条纹、边缘厚薄不均问题，对电子束胶、低沸点溶剂体系非常友好，可减少胶层针孔、橘皮缺陷，同时节约光刻胶耗材用量

• ‌洁净适配性‌：无刷伺服电机无碳粉扬尘，长时间连续运行温升极低，不会干扰溶剂挥发速度，完全避免碳粉污染晶圆，适配半导体洁净室严苛要求

• ‌工艺扩展性‌：支持选配单臂自动滴胶装置、边缘去胶、背面冲洗、全功能废气收集套件，可覆盖光刻胶、聚酰亚胺PI、纳米浆料、光学涂层等几乎所有主流旋涂材料，兼容研发打样和小批量生产场景

实际核心用途

1. ‌先进半导体研发场景‌：用于碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体晶圆的厚膜光刻胶旋涂工序，解决大尺寸厚胶旋涂时边缘胶层堆积、膜厚均匀性差的行业痛点，保障功率器件栅极光刻的成膜精度要求。

2. ‌高端光学薄膜制备场景‌：在大尺寸光学玻璃基板上旋涂光学防反射涂层、红外滤光片功能层，利用密闭腔体稳定溶剂挥发环境，避免低沸点光学涂层快速挥发导致的膜面针孔、橘皮缺陷，保障涂层光学透过率一致性。

3. ‌先进材料科研场景‌：用于大尺寸柔性PI基板、钙钛矿太阳能电池基底的功能层纳米浆料旋涂，自定义旋涂停止角度功能可让旋涂结束后基板固定在指定位置，方便后续自动化转移至热板退火，解决大尺寸柔性基板旋涂后取片易褶皱的问题。

4. ‌微纳加工高端教学场景‌：适配高校微纳电子研究院、国家级重点实验室的高端光刻工艺教学，36组工艺配方存储功能可提前预设不同光刻胶型号、不同目标膜厚的标准工艺，学生可一键调取直接使用，大幅降低高端工艺操作门槛。