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MIKASA 米卡萨（密闭型）旋转涂膜仪 MS-B200
品牌：米卡萨/MIKASA
产地：日本
型号：MS-B200密闭型
400-616-7676转3323
核心参数
仪器介绍
MIKASA 米卡萨（密闭型）旋转涂膜仪 MS-B200
核心参数表
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 最大基板 | φ8 英寸晶圆，最大 150×150mm 方形基板 |
| 转速范围 | 20～3000 rpm（密闭版本） |
| 转速精度 | ±1 rpm（带负载） |
| 电机类型 | AC 交流伺服电机，洁净室低粉尘 |
| 腔体 / 密封盖 | 旋转腔内径 φ360mm；密闭盖：铝合金 + 德尔林 (聚甲醛树脂) 密封结构，气动锁紧 |
| 程序控制 | 100 段工序 × 36 组工艺配方，单步时长最高 999.9 秒，升降速可自定义 |
| 真空吸附 | 真空吸盘负压固定基板，真空压力 -0.08 ~ -0.1MPa，真空确认传感器 |
| 驱动气源 | 0.3MPa 压缩空气（用于气缸驱动密闭盖启闭） |
| 安全联锁 | 腔盖安全联锁 + 真空负压检测双重保护，开盖停止旋转 |
| 供电 | AC100~240V，5A，50/60Hz 宽电压 |
| 外形尺寸 | 540(W) ×460(H) ×630(D) mm |
| 整机重量 | 44 kg |
| 选配 | 自动滴胶单元、边胶去除（背冲）组件、废气导出管路、各类基板专用吸盘 |
MS-B200是米卡萨推出的8英寸大尺寸密闭型桌面式匀胶机，属于MS-B系列的大基板旗舰机型，专为8英寸晶圆、大尺寸方形基板的高精度光刻胶旋涂场景设计，密闭腔体结构可稳定腔体内溶剂蒸汽环境，大幅降低低沸点药液旋涂时的针孔、橘皮缺陷，是高校微纳公共平台、第三代半导体研发实验室的主流选型。
官方核心技术特点
无刷AC伺服电机驱动
无碳粉析出，完全适配Class100级洁净室使用；电机发热极低，长时间连续运行温度漂移小，批次间光刻胶膜厚偏差控制在3%以内，膜厚再现性表现优异。密闭腔体气流优化设计
大直径密闭旋涂腔可抑制旋转涡流乱流，减少气流扰动带来的膜厚条纹、边缘厚薄不均问题；密闭密封结构可稳定腔体内溶剂蒸汽环境，对EB胶、低沸点溶剂体系药液兼容性极强，大幅减少胶层针孔、橘皮缺陷。全可编程工艺控制
转速、加速度、保持时间全部独立可编程，支持分段匀胶、预甩、高速成膜、慢速去边等完整旋涂流程；方形基板可自定义停止定位角度，方便自动化取放片，工艺复用性极强。灵活扩展能力
可选配自动滴胶装置、边缘去胶装置，实现自动滴胶-旋涂一体化，兼容研发打样和小批量试样场景；支持定制不同尺寸真空吸盘，向下兼容2~8英寸全规格基板。安全与易用性设计
标配数字式真空压力表，实时显示吸盘负压；真空吸附压力阈值可自定义调整，薄脆晶圆吸附压力不足时自动报警停机，避免基板碎裂。
典型适配场景
8英寸晶圆光刻胶旋涂，第三代半导体功率器件、MEMS传感器研发试样
大尺寸玻璃基板溶胶-凝胶、光学薄膜均匀涂布
高校微纳加工公共平台8英寸黄光工艺链路核心旋涂设备
低沸点特殊药液、电子束胶的高精度成膜场景
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