MIKASA 米卡萨密闭型（密封型）旋转涂膜仪 MS-B300密闭性

MIKASA 米卡萨密闭型（密封型）旋转涂膜仪 MS-B300密闭性

核心参数表：

产品特点

1. 气密密闭腔体（核心优势）密封腔抑制旋涂时腔体内气流扰动，大幅提升膜厚均匀性；密闭型膜厚分布可达 ±0.7%（普通开腔版 ±3.5%）。适配低沸点溶剂光刻胶、EB 电子束光刻胶，减少溶剂快速挥发造成的膜厚条纹、厚薄偏差，同时节约光刻胶耗材。

2. AC 伺服主轴，转速稳定，长时间连续工艺重复性好，适合科研小批量工艺开发。

3. 大容量程序存储，完整编辑预铺胶、低速匀胶、高速旋涂、溶剂挥发保持整套光刻工艺流程，工艺配方可一键调取复现。

4. 真空吸盘兼容硅片、玻璃、石英、ITO、化合物半导体方形 / 圆形基板，吸盘可快速更换。

5. 密闭腔体可外接废气管路，收集有机溶剂挥发气体，提升实验室操作安全性。

6. 配套米卡萨 MA 系列掩膜对准曝光机、M 系列显影机、ED 蚀刻机构建完整光刻工艺链路。

实际应用案例

1. 完整光刻工艺：MS-B300 密闭型匀胶 → MA 系列掩膜对准曝光 → M 系列显影 → ED 系列蚀刻

2. MEMS 器件、微流控芯片、光学光栅、传感器芯片，低沸点溶剂光刻胶、EB 胶、PI 聚酰亚胺薄膜旋涂

3. 12 英寸及以内方形基板、玻璃 / 石英基板功能涂层制备，对膜厚均匀性有高要求的科研试样

密闭性核心设计

• ‌全封闭腔体结构‌：采用铝/聚甲醛树脂密封盖搭配大内径不锈钢旋涂腔，旋涂过程完全隔绝外界气流扰动，避免低沸点溶剂快速挥发导致的膜厚不均、条纹缺陷，成膜均匀性相比开放机型大幅提升，150×150mm基板的膜厚分布可控制在‌±0.7%‌，远优于开放机型的±3.5% 。

• ‌溶剂氛围可控‌：密闭腔体可通入氮气置换内部空气，适配EB光刻胶、易氧化功能涂层等特殊材料的旋涂场景，减少光刻胶挥发损耗，降低耗材使用量，同时避免有害溶剂蒸汽向外扩散，适配洁净室安全管控要求 。

• ‌双重安全联锁‌：密封盖未完全闭合、真空吸附压力不足时，设备自动锁定旋转启动权限，彻底杜绝基板飞出、胶液泄漏污染腔体的风险，大幅降低维护成本 。

🛠️ 主体结构设计

• ‌腔体材质‌：旋涂腔体内壁标配特氟龙涂层，整体为304不锈钢基材，耐光刻胶、显影液、强腐蚀有机溶剂侵蚀，表面光滑无死角，飞溅残胶可直接用异丙醇擦拭清洁，不易堆积二次污染 。

• ‌动力系统‌：搭载无刷AC伺服电机，无碳刷磨损不会产生粉尘污染晶圆，电机发热极低，长时间连续旋涂不会因温升干扰溶剂挥发速度，保障同批次膜厚一致性，完全适配无尘室使用要求 。

• ‌真空吸附系统‌：标配数字真空压力表，实时显示-0.08~-0.1MPa的吸附压力，支持负压微调，超薄玻璃、柔性基板可降低吸力防止碎裂，适配各类异形基板固定需求 。