日本SSD薄型轻量化台式离子风机BF-XME

日本SSD薄型轻量化台式离子风机BF-XME

Winstat BF-XME 是BF-XMB 的继任者。与以往产品相比，它实现了高速消除(20%UP)，并实现了更稳定的离子平衡。

特色

离子空气的线性迁移率得到了提升，使得高速消除率（比以往型号提升约20%）。

与传统产品相比，它进一步抑制了离子平衡的波动，实现了稳定的离子平衡。

它在放电针上产生最小的磨损和污垢，提供长时间稳定的放电性能。

百叶和排气针单元可无需工具即可安装和拆卸，维护简便。

在高压或风扇异常情况下，通过机体前方的LED和异常信号输出发出通知。

气流调节容积允许无段调。

规格

类型 BF-XME

输入电源 DC24 V（兼容交流适配器 AC100~240 V）

容量 6VA

输出电压 ±7000 V0-p

离子平衡 ±3V或更低（距离300mm;出厂发货）

气流 0.7~1.2m3/min

风速 1.2~1.9米/秒（距离300毫米中心）

臭氧排放 0.004ppm或更低（距离150毫米）

异常输出 MOS FET继电器无电压b接触输出

（高电压异常或风扇异常）

使用环境 0~40°C / 15~85% RH（无凝结）

车体尺寸 104×126×78毫米（宽×高×深）*突出部和支架未包含

重量 大约530克（包括支架）

噪音 51dB（A）（距离1米）

材料 主体：ABS，放电销：钨丝，支架：SECC，百叶窗：PC/ASA

配件 说明书，交流适配器，异常输出接线的引线（一套2条）

🔬 核心静电消除性能

• 电离技术：搭载SSD自研HDC-AC高频交流放电系统，输出±7000V峰值高压，离子生成效率比传统机型提升约20%，300mm标准距离下除电时间可控制在1秒以内，快速中和工件表面正负静电 。

• 离子平衡精度：出厂离子平衡控制在‌±3V以下‌，长时间运行漂移极小，不会对精密电子元器件造成额外电压冲击，适配高敏感芯片、光学膜片的生产场景 。

• 低臭氧表现：150mm距离下臭氧产生量≤0.004ppm，远低于行业常规标准，完全满足Class100~1000级洁净车间使用要求，不会腐蚀晶圆、精密光学部件 。

⚙️ 整机硬件规格

• 极致轻量化：机身主体尺寸仅104×126×50mm，含支架整机重量约‌530g‌，可轻松放置在狭小工位、检测设备内部，不占用产线宝贵空间 。

• 运行低噪：1米距离下噪音仅51dB(A)，远低于普通工业离子风机，长时间在桌面工位使用不会干扰操作人员与周边精密仪器 。

• 灵活送风：风量支持0.7~1.2m³/min无级调节，300mm中心风速1.2~1.9m/s，可按需适配不同尺寸工件与作业距离；标配直通百叶窗，也可快速更换广角百叶扩大离子覆盖范围 。

• 安全监测：搭载高压异常、风扇停转检测功能，通过机身正面LED灯直观提示故障状态，同时支持MOS FET继电器无电压触点输出，可对接小型自动化设备的控制系统 。

• 易维护设计：风罩、钨材质放电针组件无需工具即可快速拆装，日常清洁更换仅需数分钟，大幅降低产线维护停机时间 。

• 供电适配：采用DC24V主体供电，配套AC适配器兼容AC100~240V全球市电，桌面单机摆放、小型设备内嵌集成两种场景都可直接使用 。

• 环境适配：工作温度范围0~40℃、湿度15~85%RH（无凝露），可稳定适配各类常规电子车间、光学实验室的生产环境 。

🎯 典型应用场景

• 精密电子工位：SMT贴片、芯片封装、PCB检测等小工位的静电消除，规避静电击穿元器件导致的良率损失 。

• 光学制程防护：光学薄膜、镜头模组、显示面板的生产工位，消除静电吸附粉尘导致的产品外观不良 。

• 小型设备内置：探针台、小型视觉检测设备、3D打印机等精密设备内部集成，消除腔体内部静电干扰，保障设备运行稳定性 。

• 实验室桌面场景：精密天平、光学实验台周边的局部静电防护，避免静电对高精度测量结果造成干扰。