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KURABO 仓纺双杯台式行星离心搅拌脱机KK-400WE

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KURABO 仓纺双杯台式行星离心搅拌脱机KK-400WE

品牌:KURABO

产地:日本

型号:KK-400WE

400-616-7676转3323

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核心参数

仪器种类
离心公转式搅拌脱泡机
仪器原理
非接触式
处理容量
400g ×2 个容器(标准 400mL HDPE 杯)
搅拌转速
公转 10 级可调,自转 0~1.0 倍倍率设定

仪器介绍

KURABO 仓纺双杯台式行星离心搅拌脱机KK-400WE
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一、产品概述

KK-400WE 是日本仓纺 KURABO Mazerustar 系列双杯台式行星离心搅拌脱泡一体机,为 CE 认证欧标版本,对应日版 KK-400W;供电 AC200~240V,适配国内单相 220V 电源,出口欧洲项目也可直接使用.

设备依靠行星公转 + 容器自转离心原理,无搅拌桨叶片,物料密闭放置在 HDPE 容器内,转盘带动容器公转产生强离心力,容器自身反向自转带来剪切作用,一次同步完成搅拌混合与脱除气泡。物料只接触杯体,不会引入金属杂质,是电子、半导体、光学行业小批量试产与研发打样的主力机型。

型号区分: KK-400W:日本本土 AC100V 版本KK-400WE:CE 认证版本 AC200~240V,国内项目主流选型

二、核心技术参数

项目参数
型号KK-400WE(Mazerustar)
品牌KURABO 仓纺(日本仓敷纺织)
最大处理量400g × 2 个容器,单杯最大 400g,整机总负载 800g;标配 400mL HDPE 专用杯クラボウ
驱动方式双轴独立驱动,公转、自转转速可分开独立调节
电源规格AC200~240V,50/60Hz 单相
消耗功率约 750W
时间设定10~990 秒,支持3 段程序分步运行,可设置多段工艺曲线
配方存储20 组程序(10 组内置固定配方 + 10 组用户自定义存储)
转速调节公转 10 级可调;自转倍率 0~1.0 倍(相对公转转速,10 档位)
外形尺寸400mm(W) × 513mm(D) × 457mm(H)
整机重量约 51kg
操作面板触摸屏,配方调用、参数保存、运行状态可视化
安全防护舱门安全互锁、不平衡负载检测、电机过载保护,异常自动停机报警
认证CE 认证
选配模块真空脱泡单元(标准版不带真空,需单独选购)

三、产品核心特点

  1. 双杯工位,并行处理,兼顾研发与小批量试产可同时放置 2 个容器,同时搅拌脱泡。既可做平行对照实验(不同配方对比),也可以小批量连续制备样品;相比 KK250SE 单杯机型,产能更高,适合从实验室研发过渡到小批量试产场景。

  2. 公转自转双轴独立调速,宽粘度物料适配公转离心力负责脱泡,自转剪切力负责混合;两组参数独立设定。低粘度溶液、中粘度树脂、高粘度膏状浆料、纳米粉体都可以匹配对应的工艺,有效打散团聚粉体,脱除微米级微小气泡。

  3. 无叶片非接触搅拌,洁净无污染容器内部没有搅拌桨,物料仅接触 HDPE 杯内壁,不会带入金属碎屑、杂质;更换杯子即可完成换料,大幅减少清洗工作,洁净室、半导体材料行业优先选用,杜绝物料交叉污染。

  4. 3 段分步程序,工艺可固化,重复性好支持三段式工艺编程,例如:低速浸润粉体→中速搅拌混合→低速精细脱泡;配方保存调用,多人操作也能保持样品一致性,减少人为操作误差,方便工艺标准化。

  5. 完善安全保护机制舱门安全锁,运行中开盖设备立即停机;不平衡负载检测,两杯重量差过大自动报警停机,保护主轴;电机过载保护,延长设备使用寿命。减震底座,降低高速运行震动。

局限:标准版不带真空腔体;对于极难脱出的微小气泡体系,需要额外选配真空脱泡附件。

四、详细行业用途

1、半导体 & 微电子行业(核心应用)

  • 芯片底部填充胶、环氧封装胶、导电银浆、焊锡膏、功率器件封装浆料;

  • 纳米研磨液、晶圆保护树脂、荧光粉浆料、MEMS 器件封装材料;

适用场景:研发配方调试、小批量试样制备;无桨叶不引入杂质,满足洁净室材料制备要求,平行双杯快速对比不同配方效果。

2、光学、显示行业

  • UV 光学胶、光学透明树脂、镜头粘接胶、背光油墨、色浆、LED 荧光硅胶;

  • 光学封装材料,消除固化前微小气泡,避免固化后出现白点、空洞,保障透光率。

3、电子元器件、PCB 行业

  • 导热凝胶、导热硅脂、导电胶、三防漆、灌封环氧树脂;

  • 电感、电容封装浆料,PCB 保护涂层材料,消除搅拌带入气泡,防止产品固化后空洞缺陷。

4、新材料、化工实验室研发

陶瓷浆料、纳米粉体复合浆料、聚氨酯、复合材料、树脂体系;高校、材料研究所配方开发,平行对比试验。

5、电池行业

固态电池浆料、锂电池导电剂、粘结剂小样制备,实验室阶段配方优化。

6、生物医药、化妆品行业

医美膏剂、化妆品膏霜、面膜基质、生物浆料;无金属搅拌部件,不会污染有机、敏感原料。


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