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品牌:Lambda Vision
产地:日本
型号:RAM 300
400-616-7676转3323
核心参数
仪器介绍
授权代理Lambda Vision拉姆达高性能显微拉曼光谱单元
拉曼光谱仪移动版RAM200/300
尽管价格低廉,但它是最好的拉曼光谱仪。
这是一种低成本的拉曼光谱单元,非常适合现场现场测量。
它也可以用作宏观和显微测量的拉曼。
它也非常适合DAC红宝石荧光测量。
可以使用电视观测摄像机在检查样品状况的同时测量样品。
如果您对拉曼光谱感兴趣但觉得费用过高,欢迎随时咨询我们。
<功能>·提供两种焦段:200mm和300mm。
·可用于宏观和显微拉曼测量。
理想于DAC红宝石荧光测量。
光谱段可由波长驱动,最多可设置两个衍射光栅。
·激光功率也可以用ND调整。
规格
光谱学部分
| 类型 | 移动内存200 | 移动内存300 |
|---|---|---|
| 焦距 | 200毫米 | 300毫米 |
| 亮度 | F/ 2.8 | F/ 3 |
| 衍射光栅 | 最多允许携带2张牌 | |
| 向后色散 | 3.2nm/mm,1200gr 300nm | 2.4nm/mm,1200格令300nm |
| CH色散 | 1200格令时0.05nm/CH,1200格令时 300nm,约1.5cm-1/CH | 1200格令时约0.03纳米/CH;1200格令时 约300纳米,约1厘米-1/CH |
| 波长可重复性 | ±0.03nm | |
| 波长精度 | ±0.5纳米 | |
| 光纤冷凝器 | 内置 | |
| 界面 | USB2.0 | |
光学管段
| 物镜 | ×10尼康 |
|---|---|
| 激光: 从右边选择 | 473nm 30mW 532nm 50mW 632nm 10mW 785nm 100mW |
| 观景相机 | USB 2.0 300,000 像素 |
| 观景照明 | 白色LED(可选卤素灯) |
| XYZ样本表 | 选项 |
| 光纤 | 2米 |
株式会社 Lambda Vision(ラムダビジョン,拉姆达),日本专业光谱、膜厚与显微光学测量设备厂商。MicroRAM-300是该品牌高端显微拉曼光谱单元,属于 Mobile-RAM 系列最高阶型号,定位高分辨率微区拉曼分析,相比 Mobile-RAM100/200,光学系统、探测器性能全面升级,兼顾实验室独立检测与 OEM 设备集成,原厂主打半导体、第三代半导体、显示面板、高压 DAC 实验、新材料科研场景,在保证性能前提下,相比欧美大型台式显微拉曼具备更好的性价比。
300mm 焦距分光光学系统,F/4.2分光仓最大支持3 片光栅自由切换(1800gr/mm、1200gr/mm、830gr/mm、600gr/mm 等可选),可灵活切换高分辨窄波段模式、宽光谱扫描模式,兼顾低波数检测与精细峰形解析,适合晶体应力、碳材料缺陷分析。
冷却型 CCD 探测器(滨松 / Andor 可选)采用制冷 CCD,降低暗电流噪声,长时间弱信号采集稳定性大幅提升,针对荧光背景较强的有机薄膜、光敏高分子、低浓度微量颗粒样品,检出能力显著优于非冷却 CCD(RAM100/200)。
多激光源选配,最多可搭载 2 路激光可选 473nm、532nm、632nm、785nm,按需选配;配备 ND 衰减片,激光功率可调,防止激光灼伤光敏样品。 标配 USB 观察相机 + 白色 LED 同轴照明,电脑端实时观察样品表面,直接定位微米级测试点位,避免误测到杂质。 可搭配物镜转换器、电动 XY/Z 载台,支持面扫描、深度方向 Z 轴逐层扫描、图像拼接 mapping,获取样品二维成分分布。
模块化集成友好C 接口显微光路,可直接对接金相显微镜;也可外接光纤探头,伸入真空腔体、狭小设备内部做原位检测;USB2.0 通讯,可嵌入自动化检测平台、DAC 金刚石对顶砧高压实验装置。
无损检测,样品无需复杂前处理固体、薄膜、粉末、晶体、凝胶均可直接测试;配套原厂 RamanSpec 分析软件,内置标准物质谱库,自动谱图匹配、物质定性、应力计算、自动生成检测报告,支持多谱图叠加比对、基线校正、数据导出。
分光焦距:300mm,F/4.2
光栅:最多可搭载 3 片,可按需选配
可选激光:473nm /532nm /632nm /785nm,最多搭载两路激光
探测器:冷却 CCD(滨松 / Andor 可选)
拉曼位移范围:
532nm:100~4000 cm⁻¹
785nm:100~3200 cm⁻¹
光谱分辨率:≤3 cm⁻¹
信噪比:≥600:1
动态范围:16bit
杂散光:<0.08%
观察单元:USB 相机 + 白色 LED 照明,可选卤素照明
软件:Raman 分析软件,支持 mapping 面扫描、深度扫描、谱库匹配、报告输出
Si、SiC、GaN 晶圆晶体质量、应力分布检测:利用拉曼峰位偏移,定量分析晶圆内部应力、晶格缺陷,区分单晶硅 / 多晶硅,评估碳化硅外延层品质;
晶圆微区不良异物解析:定位微米级黑点、颗粒、污染物,分析碳杂质、有机残留、无机颗粒成分,追溯晶圆良率不良根因;
半导体封装材料检测:光刻胶、钝化膜、塑封环氧料、粘接胶、密封树脂材质鉴别;
DAC 金刚石对顶砧高压实验:原厂经典应用,红宝石荧光压力标定,高压下晶体物相、相变原位监测;
真空腔体内部样品原位拉曼测试,不用破真空取样。
OLED 有机发光层、彩膜、ITO 导电薄膜、偏光片、光学胶、密封胶、油墨的微区材质定性;
面板微小不良缺陷(析出物、烧蚀点、微小颗粒、气泡内含物)成分溯源,定位制程污染来源;
薄膜老化、光照老化实验,监测材料分子结构变化;
彩色滤光片、保护层树脂材质判定。
碳材料:石墨烯、碳纳米管、碳膜、石墨的层数判定、缺陷 D/G 峰分析;
二维材料、无机晶体、陶瓷、矿物粉体物相鉴定、晶体相变、应力分析;
高分子、橡胶、复合薄膜、光催化材料、药物晶体无损定性;
变温原位样品台配套,观测温度变化下材料分子结构动态演变;
矿物、地质样品、宝石材质鉴定。
原材料入库筛查,区分相近牌号高分子、无机粉体,真伪物料鉴别;
精密零部件表面微小涂层、异物、污染物定性;
可集成自动化产线,定点在线检测,用于高端零部件品质管控。
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