Shibuya涉谷光学近红外高吸收遮光片SBIR-R

Shibuya涉谷光学近红外高吸收遮光片SBIR-R

SBIR-R 和 SBIR-S 属于同一系列 Super Black IR 吸光材料，SBIR-R 是卷筒型，不带背胶；SBIR-S 是单片板材，自带背胶。材质、光学性能完全一致，仅形态与背胶有区别，专门用于大批量设备生产的光学腔体杂散光抑制。
一、完整规格参数

二、产品核心特点

1. 光学性能和 SBIR-S 完全相同聚氨酯微孔绒面结构，可见光到近红外 2500nm 超低反射，近红外杂散光抑制能力强；耐磨不易掉粉，适合半导体、红外检测设备。

SBIR-R ≠ SBIR-S：

• SBIR-R：卷筒、无背胶，适合大批量量产，可整卷冲切成各种异形垫片，装配时用其他胶固定；

• SBIR-S：单张板材、自带背胶，适合小批量样机、实验室，撕开直接粘贴。

1. 卷筒形态，适合量产自动化加工卷料形式可以上模切机，批量冲切各种异形遮光垫片，适合设备厂商大批量生产，降低单件加工成本。有效幅宽 500mm，可同时加工多件。

2. 无背胶设计，耐高温稳定性更好去掉背胶层，规避背胶高温老化、溢胶风险，适合设备内部温度偏高的光学腔体；可选用耐高温光学胶点胶固定。

3. RoHS 环保材质半导体设备、出口工业设备均可使用。

三、实际案例用途

案例 1：红外视觉设备量产机台镜筒内壁消光（主力场景）

FE-185-1.8 鱼眼镜头、红外成像系统大批量生产，把 SBIR-R 卷料冲切成环形遮光垫片，贴在镜头镜筒内部，抑制红外杂散光，消除图像雾感眩光。无背胶版本长期使用不会溢胶污染光学镜片，适合自动化产线。

案例 2：近红外光谱仪、光学测试平台杂散光消除

光谱设备腔体内部大面积内衬遮光，卷料可以裁切大尺寸整片，减少拼接缝隙，降低散射光。

案例 3：半导体红外监测腔体内部遮光

晶圆设备真空腔红外观察窗口周边遮光，抑制红外反射干扰红外相机成像；大批量设备项目优先选用 SBIR-R 卷料。

案例 4：红外激光光路消光（F20-D15 透镜光路）

近红外激光准直、聚焦镜筒内壁，冲切小尺寸遮光环，吸收散射激光，减少光路噪声。

案例 5：光学元件遮光挡片加工

模切加工成各种异形光圈、挡光片，替代零散单片材料，适合零部件标准化量产。

四、选型 & 使用注意事项

1. 选型区分：样机、小批量手动装配选 SBIR-S 带背胶；大批量量产、需要模切加工、担心背胶溢胶，选 SBIR-R 无背胶卷料。

2. 无背胶需要额外固定：装配时需要点光学胶、压圈固定，不能直接粘贴。

3. 工艺边：卷筒一侧有 30mm 工艺痕迹，不可用于光学区域，设计裁切时预留余量。

4. 温度限制：基材建议使用温度＜80℃，不适合持续高温腔体。

5. 洁净使用：裁切加工环境保持无尘，防止碎屑污染光学系统。