FLUORO 福乐内置 HEPA 无油隔膜真空泵FV-30

FLUORO 福乐内置 HEPA 无油隔膜真空泵FV-30 

通过将隔膜安装在密封空间中，压力分两阶段降低，结构实现平行，从而实现比FV-10更高的真空压力机构。

进气和排气区安装了HEPA过滤器。 它也可以用于无尘室。 此外，过滤器可以通过主体的透明窗口直观查看，因此你也能知道何时更换它。

处理范围大约在6英寸左右，适用于落在自身重量以下的物品，甚至相当于硅晶圆。

管子可以制成Φ3×5和Φ4×6两种尺寸。

随附的管子是Φ3×5。

一、产品基础概述

FV-30 为洁净室专用小型干式无油电磁隔膜真空泵，整机内置进出气 HEPA 过滤器，不需要外接空压机，通电即可提供稳定负压。外壳防静电尼龙材质，可搭建完整 ESD 防静电拾取系统，适配半导体、光电行业无尘车间 Class100~1000 环境。主要用于手动真空吸笔拾取硅片、碳化硅、光学基板、芯片等工件，可长时间连续运行。

二、核心技术参数

• 极限负压：-40kPa（-300mmHg），负压连续可调

• 流量：2.5 L/min

• 功耗：5.0W，低功耗

• 外形尺寸：137 × 88 × 85 mm

• 重量：800g

• 驱动：电磁隔膜无油结构，PTFE 涂层隔膜

• 过滤：进气 + 排气双路 HEPA 过滤器，对 0.3μm 颗粒过滤效率 99.97%，带滤芯可视观察窗

• 连续工作寿命：≥8760 小时

• 适用晶圆：最大支持6 英寸晶圆

• 供电版本：FV-30-110（AC100V）；FV-30-240（AC220V，国内选用）

• 配套吸笔：F001、F002、C001、C002；兼容 41 硅橡胶吸盘、66 多孔、99 Y 型 PEEK 吸嘴

三、产品核心特点

1. 负压更强，兼顾厚片 / 较重工件对比 FV-10 最高 - 14kPa，FV-30 可达 - 40kPa，拾取 6 寸厚硅片、碳化硅衬底、较重光学基板时吸力充足，不容易掉片；负压旋钮连续可调，依然可以调低吸力用于薄片，一机多用。

2. 自带双 HEPA 滤芯，洁净等级更高进气 HEPA 阻挡粉尘、微量药液雾滴进入泵体保护隔膜；排气 HEPA 防止泵内部微粒排入洁净车间。透明视窗，肉眼直接判断滤芯是否脏污，维护简单。

3. 无油干式，防静电壳体泵内部无润滑油，无油雾污染晶圆；整机防静电尼龙外壳，搭配原厂导电气管、防静电吸嘴，抑制静电，保护光刻图形晶圆、敏感器件，防止静电击穿。

4. 连续长时间稳定运行电磁直驱隔膜，无齿轮摩擦损耗，适合产线检验工位 24 小时不间断工作；日常维护仅定期更换 HEPA 滤芯。

5. 小巧桌面安装，免空压机体积紧凑，直接放置显微镜、探针台、外观检测工作台，仅接市电，省去空压机、储气罐、复杂管路。

使用限制： 不适合 8 寸 / 12 寸大晶圆（推荐 FV-60）；不适合大量强腐蚀药液蒸汽长时间吸入；仅支持单支真空吸笔使用。

四、典型应用场景

1. 半导体：4/5/6 英寸硅片、碳化硅 SiC 衬底手动取样、外观检测

2. 光电行业：厚蓝宝石、石英基板、陶瓷载片拾取转移

3. 实验室研发：较重样品、厚衬底转移，兼顾薄片柔性拾取

4. 封装测试：较大尺寸晶粒、基板人工拾取

5. 无尘检验工位：搭配 F001 真空吸笔，组成整套手动晶圆拾取系统

五、案例分析

案例 1：6 英寸碳化硅衬底检验工位

背景第三代半导体实验室，6 寸 SiC 碳化硅衬底，衬底重量大于普通硅片；原 FV-10 负压不足，取片容易滑落；车间 Class100 洁净，要求防静电、无油污染。解决方案FLUORO FV-30（FV-30-240）+ F001 防静电真空吸笔 + 66 导电 PEEK 多孔吸嘴。实施效果FV-30 足够负压稳定抓取较重碳化硅衬底；双 HEPA 过滤保障洁净环境；整套 ESD 系统保护衬底器件，无静电损伤；可连续全天作业，仅定期更换滤芯。

案例 2：光学产线厚石英基板抽检

背景光学产线，厚石英基板人工转移检测，基板较重，干式取片，不允许表面污染。方案FV-30 + F002 吸笔 + 41 硅橡胶吸盘。效果高负压保证抓取稳定；软硅橡胶吸盘保护光学抛光面，不会产生划痕；无油设计满足洁净管控。

六、FV 系列选型横向对比