FLUORO 福乐高真空内置 HEPA 无油隔膜真空泵 FV-60

FLUORO 福乐高真空内置 HEPA 无油隔膜真空泵 FV-60 

一、产品基础概述

FV-60 为洁净室专用干式无油电磁隔膜真空泵，整机进气 + 排气双路 HEPA 过滤器，透明观察窗口，可目视滤芯污染程度。无油结构，无油雾污染风险；整机防静电外壳，可搭建完整 ESD 防静电晶圆拾取系统。通电直接产生高负压，无需空压机，桌面式安装，适配 F001/F002/C001/C002 全系列真空吸笔，兼容 41 硅橡胶吸盘、66 多孔、99 Y 型导电 PEEK 吸嘴，是 8/12 寸晶圆实验室、外观检验、探针台工位主力真空源。

二、核心技术参数

• 极限负压：-80kPa（-600mmHg），负压连续可调

• 流量：2.5 L/min

• 功耗：10.0W

• 外形尺寸：137 × 88 × 133 mm

• 整机重量：1250g

• 驱动：电磁隔膜无油结构，PTFE 涂层隔膜，可连续长时间运转

• 过滤：进出气双 HEPA，0.3μm 过滤效率 99.97%，滤芯可视窗口

• 设计耐久寿命：≥8760 小时

• 适用晶圆：8 英寸、12 英寸硅片、碳化硅、氮化镓大尺寸衬底

• 供电版本：FV-60-110（AC100V）；FV-60-240（AC220V，国内选型）

• 配套吸笔：F001、F002、C001、C002；全部吸嘴通用

三、产品核心特点

1. FV 系列最高真空度，支持 8/12 寸大晶圆FV-10 最大 - 14kPa、FV-30 最大 - 40kPa，FV-60 可达-80kPa，12 英寸整片大晶圆、厚碳化硅衬底、翘曲大尺寸基板也能稳定吸附不掉片；负压旋钮无级可调，调低负压也可以拾取薄片，兼顾柔性保护。

2. 双 HEPA 过滤，高等级洁净室适配进气 HEPA 阻挡粉尘、微量药液蒸汽进入泵体，保护隔膜；排气 HEPA 防止泵内微粒释放到洁净车间。透明窗口直观查看滤芯脏污状态，维护简单，满足 Class10~1000 无尘车间。

3. 无油干式 + 防静电整机泵腔无润滑油，杜绝油雾污染抛光晶圆、光刻图形；防静电尼龙外壳，搭配原厂导电气管、防静电 C 系列吸笔、导电 PEEK 吸嘴，整套 ESD 系统，保护器件免受静电击穿。

4. 桌面免空压机，连续长时间运行直接接市电，无需空压机储气罐；电磁驱动结构无齿轮磨损，支持产线检验工位全天连续工作，日常维护仅定期更换 HEPA 滤芯。

使用限制： 流量固定 2.5L/min，单支吸笔使用；如需同时驱动多支吸笔，选型升级 FV-XP；不适合长期大量强腐蚀药液蒸汽吸入。

四、典型应用场景

1. 半导体：8 寸、12 英寸硅片、SiC/GaN 第三代半导体大衬底，人工取样、外观检验、探针台上下料

2. 光电行业：大尺寸蓝宝石、石英厚基板、大陶瓷载片拾取转移

3. 中试产线、研发实验室：大尺寸晶圆手动转移，兼顾厚片与薄片

4. 晶圆划片、贴膜、清洗后人工干式取样

5. 搭配 F001/C002 真空吸笔，构成完整 12 寸晶圆手动拾取系统

五、案例分析

案例 1：12 英寸硅片外观检验工位

背景半导体研发中心，12 英寸裸硅片外观人工抽检，晶圆面积大、自重更高；原 FV-30 负压不足，大晶圆边缘容易漏气、掉片；车间 Class100 洁净，ESD 管控严格，不能有油雾污染。解决方案FLUORO FV-60-240 + C002 防静电真空吸笔 + 66 导电 PEEK 多孔吸嘴。实施效果FV-60 高负压保证整片 12 寸晶圆稳定吸附；双 HEPA 维持洁净环境；整套 ESD 防静电，保护晶圆光刻图形；可全天连续运行，仅定期更换滤芯。

案例 2：8 英寸碳化硅衬底实验室取样

背景第三代半导体实验室，8 寸 SiC 衬底，衬底重量大、部分存在轻微翘曲，需要足够负压保证密封；干式取片，洁净度要求高。方案FV-60 + F002 吸笔 + 99 Y 型导电 PEEK 吸嘴效果高负压补偿基板翘曲带来的漏气，抓取稳定；硬质 PEEK 耐微量药液蒸汽，适合湿法后干式取样，无颗粒污染。

六、FV 全系列横向对比汇总