日本进口MORITEX 茉丽特无限远筒镜SOD-200-22C

日本进口MORITEX 茉丽特无限远筒镜SOD-200-22C


规格：

• 规格

• SOD-200-22C

• 焦距

• 200

• 有效光圈数

• 14

• 最大像面(mm)

• 33

• 搭配 MPLFLN 10 倍物镜 使用的规格

• 焦距

• 10.61

• 放大倍率 (x)

• 11.11

• 工作距离 (mm)

• 11

• 分辨率 (μm)*1

• 1.1

• 深 (mm)*2

• 0.006

• NA

• 0.3

• 有效光圈数

• 17.66

• 最大兼容感光芯片

• 4/3"

• 接口

• C Mount

一、详细技术参数

• 型号：SOD-200-22C

• 焦距：200 mm

• 最大兼容像面直径：φ22 mm（适配≤2/3" 靶面工业相机）

• 相机接口：C-Mount

• 镜筒总长：162.9 mm

• 配套方式：下端对接无限远显微物镜，上端接 C 口工业相机

• 同系列衍生型号：

• SOD-200-22C-NCL：无同轴光版本

• SOD-200-22C-NSWIR：短波红外专用版本（900~1700nm）

二、产品核心特点与优势

1. 标准 200mm 无限远光学设计是工业显微里最通用的 200 焦距筒镜规格，和日系主流无限远物镜光学匹配，不会损失物镜原有分辨率，保证微米级成像清晰度。

2. C 接口标准化，通用性强直接对接常规 C 口面阵相机，光路搭建简单，方便集成在自动化检测机台。

3. 高透过光学镀膜可见光版本针对 400–700nm 优化，色差校正优秀，畸变小，适合高精度尺寸测量、缺陷观察。

4. 模块化组合可以自由切换 5X、10X、20X、50X、100X 不同倍率物镜，一套筒镜实现多倍率显微检测，降低光学方案成本。

5. 工业级外壳结构适合产线自动化设备长期连续使用，结构稳定，抗震性优于实验室显微镜筒镜。

三、行业用途 & 案例分析

1. 半导体晶圆、芯片检测（主力场景）

用途：晶圆表面微观划痕、颗粒、电极、钝化层缺陷检查；芯片焊盘、金线、Micro BGA 观测与尺寸测量。 案例：半导体封测设备厂商，使用 SOD-200-22C 搭配 10X/20X 无限远物镜，搭建在线显微视觉工位，自动扫描晶圆表面微缺陷，识别微米级划伤、污染物。

2. Mini LED / Micro LED 检测

用途：灯珠像素、电极、发光层缺陷、电极间距测量。 案例：LED 面板产线 AOI，筒镜 + 高倍物镜成像，检查像素断连、电极偏移、表面脏污。

3. 3C 精密零部件、精密模具检测

适用：连接器端子、IC 引脚、冲压微结构、模具型腔微观纹路、崩缺检查。 用途：首件检验、来料抽检，测量微小台阶、缝隙、毛刺。

4. 锂电、光伏精密结构检测

用途：极耳微观形貌、光伏栅线、银线宽度、断栅缺陷显微观测。

5. 计量实验室显微比对测量

搭配千分尺相机、测量软件，做微小零件尺寸标定、对标。