MORITEX 茉丽特短波红外专用无限远筒镜 SOD-200-22C-NSWIR

MORITEX 茉丽特短波红外专用无限远筒镜 SOD-200-22C-NSWIR 

一、详细原厂技术参数

• 型号：SOD-200-22C-NSWIR

• 焦距：201.73 mm

• 最大兼容像面直径：φ22.5 mm

• 相机接口：C-Mount

• 镜筒总长：164.1 mm

• 优化波段：900～1700 nm（SWIR 短波红外）

• 有效 Fno：14.11

• 兼容物镜：Mitutoyo、Olympus、Nikon 标准无限远校正红外物镜

• 结构：内置同轴光通道（和 NCL 相反，支持同轴红外落射照明）

• 搭配示例（MPLFLN 10x IR 物镜）：系统倍率 20.17×，NA 0.581，分辨率 1.3μm，景深 0.001mm

同系列横向对比

• SOD-200-22C：可见光版本、带同轴

• SOD-200-22C-NCL：可见光版本、无同轴

• SOD-200-22C-NSWIR：SWIR 短波红外版本、带同轴

二、产品核心特点

1. 红外专属光学镀膜与像差校正不是普通可见光筒镜改滤光，整套光学镜片、镀膜针对 900–1700nm 短波红外优化，抑制红外色差，红外波段透过率高；普通可见光筒镜在 SWIR 下色散严重、清晰度差。

2. 自带同轴光路接口支持接入红外同轴光源，适合晶圆、芯片这类高反光样品的红外显微检测。

3. 兼容主流日系无限远红外物镜和三丰、奥林巴斯、尼康红外专用无限远物镜光学匹配，不会破坏物镜原有的分辨率。

4. 工业稳定结构适合自动化 AOI 设备长期在线使用，适配 SWIR 工业相机。

⚠️ 重要提醒：不适合 400–700nm 可见光为主的检测，可见光下成像效果不如标准版 SOD-200-22C。

三、行业用途 & 案例分析

1. 半导体晶圆、硅片红外缺陷检测（主力场景）

用途：硅片内部隐裂、亚表面划痕、杂质、晶格缺陷检测；硅是透明于 SWIR 波段，可见光看不见的内部损伤，短波红外可以穿透观测。 案例：半导体厂 SWIR 显微 AOI 工位，SOD-200-22C-NSWIR + 红外物镜 + SWIR 相机，扫描硅片内部微裂纹、空洞，预判良率风险。

2. 光伏电池片检测

用途：硅电池片内部隐裂、断栅、浆料渗透缺陷、EL 红外检测显微工位。 案例：光伏 EL 检测后的高倍复检，放大观测电池片细微裂纹、银栅线内部瑕疵。

3. 碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 宽禁带器件检测

SiC/GaN 在短波红外具备特殊透光特性，观测衬底内部位错、缺陷、抛光划痕。

4. 焊接、封装焊点红外探伤

BGA、功率器件焊层内部空洞、脱焊红外显微观察，可见光看不到焊点内部。

5. 材料、薄膜、涂层红外透射检测

红外透光材料内部夹杂、分层、气泡显微观测。