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品牌:MORITEX 茉丽特
产地:日本
型号:SOD-200-40M58
400-616-7676转3323
核心参数
仪器介绍
进口MORITEX 茉丽特大靶面无限远筒镜SOD-200-40M58 
型号:SOD-200-40M58
有效焦距:199.99 mm(标称 200mm)
最大兼容像面直径:φ40 mm(重点!对比 SOD-200-22C 仅 φ22mm)
相机接口:M58×0.75 螺纹接口(不是 C 口)
镜筒总长:278.6 mm
优化波段:可见光 400–700nm,标准可见光镀膜
光路结构:内置同轴落射光通道,支持同轴光源接入
适配物镜:三丰 Mitutoyo、奥林巴斯 Olympus、Nikon、茉丽特自家标准无限远校正显微物镜
倍率计算公式:系统倍率 = 筒镜焦距 ÷ 物镜焦距;搭配 10X 物镜(f=20mm),系统倍率 = 10×
备注:筒镜本身不具备放大能力,放大倍率由下端的无限远显微物镜决定
同系列横向对比
SOD-200-22C:φ22mm 像面、C 口,适合 2/3" 以内常规相机
SOD-200-40M58:φ40mm 大像面、M58 接口,适配大靶面高像素面阵相机
SOD-180-32M58:焦距 180mm、最大像面 φ32mm,M58 接口
超大 φ40mm 成像圈,适配大靶面高像素相机传统 SOD-200-22C 只能给到 φ22mm 像圈,受限只能用小靶面相机;SOD-200-40M58 支持 φ40mm,可搭配 1.1"、1.8"、甚至更大靶面高像素工业相机,单帧成像视野更大,同样倍率下一次拍到更大区域,减少平台扫描步数,提升 AOI 检测节拍。
M58 大口径接口,通光能力更强相比 C 口,M58 大接口光学通光口径更大,相对照度更好、边缘成像衰减少,全视场一致性优秀,四角不会发暗,适合需要全视场均匀测量、缺陷检出的高精度场景。
内置同轴光路,适配镜面类样品自带同轴光接口,可搭配同轴落射光源,针对硅片、金属焊盘、抛光镜面、晶圆这类高反光工件,实现均匀垂直照明,消除杂反光、阴影。
200mm 标准无限远光学基准,兼容性强和日系主流无限远显微物镜光学匹配,色差、球差、畸变经过专门校正,不会破坏物镜原有的 NA 与分辨率;可以自由切换 5X/10X/20X/50X 物镜,一套筒镜做多倍率工位。
工业级坚固镜身,适合自动化设备长期在线搭载结构刚性强,抗震、温漂控制好,适配半导体、FPD 产线 24 小时连续工作,不是实验室简易显微镜筒镜。
全视场高均匀度大像圈设计下边缘 MTF 维持较好水平,大靶面相机边角像素依然可以满足测量、缺陷识别要求,不会出现边角分辨率断崖下跌。
⚠️ 重要短板提醒
镜身更长(278.6mm),整机光路占用空间更大,设备机械设计需要预留足够安装空间;
M58 接口相机选型少,成本高于常规 C 口相机方案;
体积、重量比 C 口 22mm 版本更大。
用途:面板像素、像素电极、TFT 线路、ITO 划痕、断线、像素缺陷、色不均显微复检。 案例:面板 AOI 设备,需要高倍率 + 大视野,使用 SOD-200-40M58 搭配 10X 无限远物镜、大靶面高像素相机,单帧覆盖更多像素区域,减少 XY 平台移动次数,提升扫描效率;同轴光可以看清透明 ITO 导电层细微划伤、针孔缺陷。
用途:晶圆表面颗粒、划痕、钝化层缺陷、BGA 焊盘、金线、封装侧壁微观形貌、晶粒边缘检测。 案例:半导体后段封测视觉工位,高反光焊盘采用同轴照明;大像圈可以一次观测多颗晶粒,提升检测吞吐量,适合高产能封测产线。
适用:PCB 载板、高速连接器、FPC 柔性线路板、IC 基板。 用途:端子间距、孔位尺寸、线路毛刺、线宽线距测量、阻焊缺陷检查。 案例:高端 PCB 载板 AOI,高倍率观测微线路,使用大靶面相机 + 该筒镜,兼顾分辨率与单次成像视野,平衡精度和检测速度。
用途:SiC 衬底表面抛光划痕、台阶、位错观测;电池片栅线、浆料微观形貌复检。 案例:碳化硅抛光后显微质检工位,高倍率观察表面抛光纹路、亚表面损伤,大视场减少扫描次数。
搭建大靶面显微测量系统,搭配软件做二维尺寸测量、轮廓比对,用于计量室精密零件标定、对标。
❗选型区分: 如果你客户相机是普通 2/3"、C 口、小靶面,优先 SOD-200-22C; 客户方案是大靶面高像素相机、要求全视场均匀、单次视野更大,才选用 SOD-200-40M58。
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